"한미반도체, 파운드리 투자 확대 수혜 기대"

[아시아경제 박지환 기자] 한화투자증권은 2일 한미반도체에 대해 파운드리 투자 확대와 후공정 난이도 증가에 따른 수혜가 예상된다며 매수를 추천했다.

이순학 한화투자증권 연구원은 "한미반도체는 올해 상반기까지 주목받아 왔지만, 2분기 너무 좋았던 실적 탓에 하반기 들어 주가 조정이 이어지고 있다"며 "파운드리와 후공정 투자 확대 트렌드는 이제 시작이므로 현 주가에서는 매수를 추천한다"고 밝혔다.

한미반도체의 주력 장비는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 기능을 수행하는 Vision Placement이다.
상반기 기준 이 장비가 전체 매출에서 59%를 차지한다.
전세계 반도체 후공정 기업들이 주요 고객사이며 파운드리 투자가 늘어날수록 동사의 장비 수요도 증가한다.
최근 2.5D·3D 패키징 등 후공정 난이도가 높아지고 있는데 이를 해결해 줄 장비사는 제한적이어서 한미반도체와 같이 규모가 있는 곳으로 수주가 몰리는 것도 수혜 요인이란 분석이 나온다.

한미반도체는 9월 27일, 공시를 통해 올해 매출 가이던스를 기존 3080억원에서 3900억원으로 대폭 상향 조정했다.
변경된 가이던스 기준 전년 대비 52%나 성장하는 것이다.
이순학 연구원은 "상반기 누적 영업이익률이 31%였으니 이를 단순 대입해도 올해 영업이익은 1200억 원을 상회할 것으로 전망된다"고 말했다.
2분기 서프라이즈 실적 이후 주가가 조정을 겪었지만, 중장기적으로 성장성은 여전히 유효하다는 입장이다.
올해 연말 Advanced Packaging용 신규 장비인 스트립 그라인더가 양산 공급되고, 내년에는 TC Bonder 장비가 승인을 받을 것으로 기대되어 포트폴리오 다각화를 통한 성장도 예상된다.

반도체 후공정 장비 분야에서 독보적인 기술력을 유지해 오고 있다.
최근 파운드리 투자 경쟁이 본격화되고 있고, 미국, 유럽 등에서 신규 팹 건설이 논의되고 있어 각 거점별 후공정 기업들의 동반 진출도 가시화되고 있다.
이순학 연구원은 "후공정 장비 수요도 최소 3년 이상 증가할 것으로 전망된다"며 "microSAW 내재화를 통한 수익성 개선, 제품 다변화를 통한 성장 두마리 토끼를 잡을 수 있어 기업가치 상승은 지속될 것으로 판단한다"고 강조했다.